企業獲利成長支撐台股，增量資金為行情延續關鍵

【經理人評論】群益長安基金10月份經理人評論
 

• 市場交易趨於理性，資金回流有望增添上行動能：
  
  近期台股在企業獲利成長支撐下回升，惟成交量較前期高峰收斂，資金集中於龍頭企業。目前槓桿使用尚未明顯過熱，國內潛在資金仍充沛，後續行情能否擴展，將取決於增量資金進場速度。
  
  美國製造業與新訂單維持擴張，客戶庫存偏低，需求仍具支撐。台灣受惠AI出口與企業獲利成長，持續累積內部資金；若外資隨營運展望改善而增加配置，可望挹注上行動能，惟仍須留意利率及地緣政治變化。
   

• AI應用接棒成長，供需吃緊增添獲利動能：
  
  AI需求由模型訓練延伸至推論與AI代理應用，帶動雲端業者訂單及資本支出持續成長。雖高額投資對短期自由現金流形成壓力，但核心業務與AI營收同步增加，基礎建設需求仍具支撐。
  
  台積電上修營收與資本支出展望，反映先進製程及封裝需求強勁。供應鏈營收增速仍高於庫存，高階載板及部分材料供給吃緊，具技術與產能優勢的廠商可望提升議價能力，支持台股獲利成長。
   

• 規格升級與供給瓶頸並存，聚焦五大關鍵領域：
  
  -ABF載板：AI晶片運算效能提升與先進封裝發展，推升載板面積、層數及高階材料需求。部分上游材料供給受限，使高階載板供需趨緊，具技術與產能優勢的廠商可望受惠於產品升級及價格改善。
  
  -散熱系統：隨新一代AI平台功耗提高，資料中心對液冷散熱的需求持續增加。液冷滲透率提升與系統規格升級，有利相關供應鏈產品價值量及中長期成長動能。
  
  -測試介面及設備：AI與ASIC晶片複雜度及單價提高，使多階段測試的重要性持續增加。新平台導入帶動測試時間與高階探針卡需求成長，微間距及高頻寬要求亦提高測試介面的技術門檻，支持相關廠商營運展望。
  
  -CPU／SoIC：AI代理應用發展帶動伺服器CPU需求提升，先進封裝與異質整合的重要性亦持續增加。SoIC受惠於CPU、新一代AI GPU及光互連技術導入，可望推動產能擴充與相關設備需求。
  
  -光通訊：AI資料中心擴建持續推升高速傳輸需求，800G／1.6T高速光模組持續成長，並逐步向CPO架構演進，中長期成長趨勢延續。
   

• 本基金投資策略：
  
  基金操作上以電子族群為核心配置，聚焦AI、ASIC及通訊等成長主軸，關注載板、散熱、測試、CPU／SoIC及光通訊。同時搭配內需、房地產與原物料等傳產族群，在掌握產業趨勢的同時，兼顧投組彈性與配置平衡。
   

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• 警語：投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書或簡式公開說明書。